1.石膏找平

優(yōu)點(diǎn)：此辦法適用于局部找平，地面不需要抬高，找平厚度大概在5-20mm左右，對(duì)房間高度幾乎沒有影響，而且干燥速度快，價(jià)格便宜，施工方便。

缺點(diǎn)：只適用于小范圍內(nèi)的找平使用。

2.水泥砂漿找平

優(yōu)點(diǎn)：適合各種地板以及木地板鋪設(shè)前的地板找平

缺點(diǎn)：找平厚度較厚，要求達(dá)到25-35mm，另外，如果水泥砂漿配比不對(duì)，會(huì)使面層粉化起砂，起灰甚至出現(xiàn)裂紋。還有一點(diǎn)就是，水泥砂漿找平不細(xì)致的地方會(huì)出現(xiàn)空鼓現(xiàn)象。

3.自流平找平

優(yōu)點(diǎn)：該方法成本適中，且不起沙，不起塵，施工厚度較薄，在2-5mm之間

缺點(diǎn)：嚴(yán)重不平的木地板，這個(gè)方法是解決不了的。